金融赋能科技创新对接活动现场签约超120亿元

4月26日下午，第四届中国（安徽）科交会金融赋能科技创新对接会在合肥举办。记者从会上获悉，活动现场签约总金额超过120亿元，涵盖重点项目贷款、产业基金、项目投资等类型。

据悉，本次对接会以“聚资本 向日新 建未来”为主题，推动“政产学研金服用”融合，促进“科技—产业—金融”良性循环。会场设置金融—产业供需对接专区，搭建金融资本与科创成果供需对接平台。会上，中国工程院院士陈学东，中金研究院院长彭文生，建信投资董事长张明合，达晨财智创投公司副总裁傅忠红，执中数据创始人李淼等嘉宾发表了主旨演讲。部分拟上市公司开展路演，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”互促赋能。

此外，中金资本、中保投资、长江创投、清华五道口等知名投资机构，北京、上海、重庆、浙江、江苏、四川、湖北、广东、广西等兄弟省份的国有投资公司，以及省内外科技型企业超300家参会，共同助力新质生产力发展。

据悉，“十四五”以来，安徽省科技型企业贷款连跨7个千亿台阶，增长4.5倍；境内上市公司总数从全国第9位升至全国第7位；科创板上市公司25家，居全国第6位。近年来，安徽围绕科技创新、科技企业各阶段金融需求，持续完善多元接力式金融服务，组建科技成果转化引导基金，累计投资31.47亿元，设立省级天使基金群，累计投资57.34亿元，实施科技信贷增量行动，完善“价值发现—规范培育—分类辅导”全链条上市服务，今年新增境内上市公司均为科技型企业。（记者 何珂）